文章內(nèi)容整理自：《芯片封裝簡史》，EETOP；
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來源：戰(zhàn)略規(guī)劃部
審核：肖彬
打造中國高端電子材料研發(fā)創(chuàng)新中心和具有世界影響力的創(chuàng)新科研機(jī)構(gòu)。