在隨著對(duì)電子設(shè)備性能要求的不斷提升，傳統(tǒng)的單芯片封裝方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于高密度、高性能、小尺寸的需求。因此，芯粒封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新點(diǎn)。

芯粒封裝技術(shù)，作為集成電路領(lǐng)域的一項(xiàng)創(chuàng)新，提供了一種全新的解決方案。它通過(guò)優(yōu)化芯片的布局和連接方式，實(shí)現(xiàn)了更高的集成度和更優(yōu)的性能表現(xiàn)。這些技術(shù)包括但不限于MCM封裝技術(shù)、2.5D封裝技術(shù)、3D堆棧封裝技術(shù)以及3D FO封裝技術(shù)，每一種都以其獨(dú)特的方式推動(dòng)了電子設(shè)備的性能極限。

接下來(lái)，我們講對(duì)這四種芯粒封裝技術(shù)進(jìn)行講解。

芯粒集成技術(shù)，以其突破性的創(chuàng)新，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的生機(jī)。盡管目前仍處于發(fā)展階段，但它在提升芯片性能和集成度方面的潛力已經(jīng)初露端倪。隨著技術(shù)的成熟和市場(chǎng)的拓展，我們期待芯粒技術(shù)能夠在算力大模型時(shí)代發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高峰。讓我們拭目以待，這一技術(shù)如何在未來(lái)塑造我們的數(shù)字世界。

參考來(lái)源：

1.馬鵬.芯粒集成技術(shù)研究進(jìn)展[J].焦作大學(xué)學(xué)報(bào),2024,38(03):62-67.

2.王成遷,湯文學(xué),戴飛虎,等.面向大算力應(yīng)用的芯粒集成技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(06):48-53.

3.英特爾Foveros 3D封裝技術(shù)，https://mp.weixin.qq.com/s/lQUzhOj1Cr-vKm9nWjzalA

4.3D芯片SiP與POP堆疊封裝技術(shù)，https://mp.weixin.qq.com/s/B6iRSI2EmGnbxbUE4Evq6g

來(lái)源：文化宣傳辦

審核：吳曉琳