“終于成功了！這是我們送去驗證的第72個樣品！”深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱“電子材料院”）副院長張國平清楚地記得，同事向自己報告“驗證成功”時的激動神情。近日，在接受記者采訪時，張國平回憶起那個瞬間，依然百感交集——一方面感慨于同事們對科研的百折不撓精神；另一方面，則是深感科研成果轉化需要打通更多“堵點”。如今，電子材料院更加堅定了定位和目標——建成國際一流的先進電子封裝材料技術研發與轉移轉化平臺，讓更多成果在寶安迅速與產業對接。

在寶安，電子材料院的成功并非個例。剛剛發布的2023年全國創新百強區榜單中，寶安位居全國第二。作為深圳產業高地，寶安正通過加快建設產業技術研究院、聯合實驗室、院士工作站等高能級創新聯合體，增強內生產業與外部科研在資源聯動、技術攻關等方面的合作廣度與深度，形成大中小企業面點交織、集聚互聯的研發創新局面。

讓成果轉化省去“72次飛行送檢”的煩惱

“為了達到下游用戶的要求，我們需要把自己研發的材料樣品送去產線驗證，通過嚴苛的工藝測試才能進入規模化量產。而目前，國內較為成熟的驗證平臺都在華東，我們只好一次次帶著樣品往返。最后成功的時候，同事數了數，我們送去驗證的樣品足足有72個批次。”張國平說，先進電子材料的研發就像是一場漫長的“攻堅戰”，而一次次跑到外地驗證測試，又將研發周期拖得更長，“是時候建設自己的驗證平臺了！”

建設工藝驗證平臺，是電子材料院鏈接科研與產業的關鍵舉措之一。電子材料院是由中國科學院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區人民政府合作共建的深圳市十大基礎研究機構之一。電子材料院采取“邊建設、邊招人、邊產出科研成果”的模式，組建了國內目前規模最大的一支整建制專注電子封裝材料研發與應用的團隊，深耕電子封裝材料的“根科學問題”，實現一系列重大關鍵核心技術突破。

電子材料院已初步建成我國首個集成電路高端封裝材料“理化-檢測-中試-驗證”全閉環平臺，貫穿材料研發到中試和應用驗證的關鍵環節，形成高端電子材料的研發閉環，助力實現高端電子材料的國產化。通過聯合頭部企業共同開展研發、中試、驗證工作，破除技術孤島，將科研成果應用至產業中去，打通科技成果轉化的梗阻，使創新成果更快轉化為現實生產力。

讓產業上下游通過“連通閥”順暢鏈接

發力基礎研究，寶安不走尋常路。同樣以電子材料院為例，該院秉承“不與高校爭名，不與企業爭利”的價值觀，既有別于高校和科研院所，也有別于企業的研發機構，它位于兩者之間，致力于融通技術與產業兩大板塊，為我國集成電路材料產業創新打造核心競爭力。

一家材料企業怎么和一家芯片企業鏈接起來？中間可能只欠缺一個像電子材料院這樣的“連通閥”。“好多企業遇到驗證困難時，找不到合適的平臺和團隊幫助解決。因此，我們便當起了‘鏈接者’。企業需要什么技術支撐和服務，我們便為其匹配相應的技術支撐和服務，一切以企業的實際需求為準。”張國平說，基于電子材料院的平臺優勢，工藝驗證平臺就好比是頂級醫院的“檢驗科”，重點查找并解決企業在材料運用中遇到的“疑難雜癥”。

為了更好地鏈接產業上下游，電子材料院發起成立了粵港澳大灣區先進電子材料產學研聯盟和寶安區5G產業技術與應用創新聯盟。“我們電子材料院所采取的發展模式是“1+X+N”，1就是我們電子材料院，X就是粵港澳大灣區乃至全國的優秀大學和科研院所，N就是上下游產業鏈”，張國平說，通過這種模式，可以打造順暢的產學研用“一條龍”合作模式。

讓科研與產業只有“過條街”的距離

科技創新與產業成果轉換，是相輔相成的。張國平坦言，剛剛起步的電子材料院還處于“學習和追趕的階段”，但“通過夯實人才隊伍、積累核心技術、儲備大量知識，我們一定會盡快產生一批有影響力的成果。在中國這個超大市場的需求牽引下，我們會做一些結合市場的創新，在未來超過國際先進企業也是大有希望的。所以我們非常重視研發和轉化，我們的科研必須與市場緊密結合。”

也正因此，電子材料院選擇落戶寶安。這里與企業需求更近，離產業前沿更近。“寶安的電子信息產業發達，這里的產業氛圍和產業基礎可以為我們的成長提供肥沃的土壤；而寶安也非常需要國立科研機構來支撐產業的創新發展，這樣我們雙方一拍即合。”張國平說。電子材料院以高端電子材料研發為核心，以深圳為中心，吸引骨干企業在寶安建立研發中心有限公司，由此建立產業鏈上下游協同創新機制，打造綠色生態圈。目前，電子材料院的四周已經聚集了很多與之相關的企業，“有什么需求，過條街就能來溝通了”。

數據顯示，2022年，寶安區建成各類企業創新平臺540個，其中市級以上平臺380個，占比達七成。2023年，寶安區將著力提高創新引領發展水平，包括提升原始創新能力，支持深圳先進電子材料院建成國家級集成電路材料技術創新中心。支持推動企業聯合高校、科研院所，建設產業技術研究院、聯合實驗室、概念驗證中心等創新聯合體10家以上。

來源：讀創/深圳商報首席記者 吳吉