10月31日，2020中國（深圳）集成電路峰會—— “5G與先進(jìn)電子材料發(fā)展論壇”成功召開。本次論壇由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新局、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、深圳市新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群主辦，論壇邀請了5G與電子材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)袖、產(chǎn)業(yè)專家及科研院校代表等100余人參會，圍繞5G與電子材料產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新以及應(yīng)用創(chuàng)新等發(fā)展趨勢，展開深入細(xì)致的探討，全方位展示5G與電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)與最新成果，為5G與電子材料產(chǎn)業(yè)間的深度合作與廣泛交流搭建一流的國際化平臺。論壇現(xiàn)場氣氛活躍，各方積極討論發(fā)言，贏得在場各位專家、企業(yè)人士的一致好評。
深圳市科創(chuàng)委基礎(chǔ)研究與平臺基地處處長席衛(wèi)忠、寶安區(qū)科技創(chuàng)新局局長于劍鋒、深圳先進(jìn)院發(fā)展處處長畢亞雷蒞臨會場并致辭，表達(dá)了深圳市、寶安區(qū)與深圳先進(jìn)院對于5G產(chǎn)業(yè)及其關(guān)鍵材料發(fā)展的重視，期望能抓住5G高速發(fā)展的機(jī)遇，推進(jìn)先進(jìn)電子材料創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展，共同淌過5G材料產(chǎn)業(yè)化的“死亡谷”，實(shí)現(xiàn)上游先進(jìn)電子材料的國產(chǎn)化突圍，助力粵港澳大灣區(qū)科技前沿與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
論壇還邀請了深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院院長孫蓉、深南電路股份有限公司首席研發(fā)專家谷新、深圳市5G產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長周國明、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理于大全、常州強(qiáng)力電子新材料股份有限公司首席科學(xué)家李軍作主題演講，為大家?guī)砹讼冗M(jìn)電子封裝及關(guān)鍵材料領(lǐng)域的行業(yè)動態(tài)、最新成果，深入剖析了5G通信、先進(jìn)封裝、基板等關(guān)鍵材料技術(shù)與光敏聚酰亞胺的挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢。最后中航國際副總經(jīng)理由鐳總結(jié)道：“現(xiàn)在是我國先進(jìn)電子材料發(fā)展突破最好的時代，面對新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，社會各界應(yīng)團(tuán)結(jié)一致、砥礪前行、共克時艱。”
據(jù)悉，集群組織深南電路等企業(yè)實(shí)施“研究砷化鎵、氮化鎵芯片的先進(jìn)基板封裝技術(shù)”項(xiàng)目，完成SAW三維晶圓級封裝技術(shù)開發(fā)和可靠性研究等，解決超小型三維封裝技術(shù)難題和晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)。
一個可靠的檢測平臺有助于保障先進(jìn)電子材料的質(zhì)量。集群參與建設(shè)的“電子材料與器件服役可靠性檢測與仿真平臺”，以先進(jìn)電子封裝材料中試技術(shù)開發(fā)與工藝應(yīng)用為重點(diǎn)，初步構(gòu)建了電子材料與器件產(chǎn)品的可靠性評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)體系，為國產(chǎn)芯片封裝材料進(jìn)入市場創(chuàng)造技術(shù)條件。
2020中國（深圳）集成電路峰會于10月30日-31日在深圳市南山區(qū)華僑城洲際大酒店召開，由深圳市人民政??、國家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會主辦，由深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)與信息化局、深圳市南山區(qū)人民政府承辦，以“新時期，芯生態(tài)”為主題，以創(chuàng)新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。峰會舉辦了多場論壇與線上交流會議，邀請了國內(nèi)外著名院士，專家學(xué)者，技術(shù)行家和企業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，深入探討和交流，共同推動中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
大會現(xiàn)場
深圳市科技創(chuàng)新委員會基礎(chǔ)研究與平臺基地處處長席衛(wèi)忠致辭
寶安區(qū)科技創(chuàng)新局局長于劍鋒致辭
深圳先進(jìn)院發(fā)展處處長畢亞雷致辭
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院院長孫蓉作主題演講
中航國際副總經(jīng)理由鐳作總結(jié)
嘉賓合影