10月31日，2020中國（深圳）集成電路峰會—— “5G與先進電子材料發展論壇”成功召開。本次論壇由中國科學院深圳先進技術研究院、深圳市寶安區科技創新局、深圳先進電子材料國際創新研究院、深圳市新一代信息通信產業集群主辦，論壇邀請了5G與電子材料產業鏈上下游重點企業、行業領袖、產業專家及科研院校代表等100余人參會，圍繞5G與電子材料產業鏈技術創新、產品創新以及應用創新等發展趨勢，展開深入細致的探討，全方位展示5G與電子材料產業的發展動態與最新成果，為5G與電子材料產業間的深度合作與廣泛交流搭建一流的國際化平臺。論壇現場氣氛活躍，各方積極討論發言，贏得在場各位專家、企業人士的一致好評。

深圳市科創委基礎研究與平臺基地處處長席衛忠、寶安區科技創新局局長于劍鋒、深圳先進院發展處處長畢亞雷蒞臨會場并致辭，表達了深圳市、寶安區與深圳先進院對于5G產業及其關鍵材料發展的重視，期望能抓住5G高速發展的機遇，推進先進電子材料創新鏈與產業鏈的融合發展，共同淌過5G材料產業化的“死亡谷”，實現上游先進電子材料的國產化突圍，助力粵港澳大灣區科技前沿與產業協同發展。

論壇還邀請了深圳先進電子材料國際創新研究院院長孫蓉、深南電路股份有限公司首席研發專家谷新、深圳市5G產業協會執行會長周國明、廈門云天半導體科技有限公司總經理于大全、常州強力電子新材料股份有限公司首席科學家李軍作主題演講，為大家帶來了先進電子封裝及關鍵材料領域的行業動態、最新成果，深入剖析了5G通信、先進封裝、基板等關鍵材料技術與光敏聚酰亞胺的挑戰與發展趨勢。最后中航國際副總經理由鐳總結道：“現在是我國先進電子材料發展突破最好的時代，面對新的挑戰與機遇，社會各界應團結一致、砥礪前行、共克時艱。”  

據悉，集群組織深南電路等企業實施“研究砷化鎵、氮化鎵芯片的先進基板封裝技術”項目，完成SAW三維晶圓級封裝技術開發和可靠性研究等，解決超小型三維封裝技術難題和晶圓級先進封裝技術。

一個可靠的檢測平臺有助于保障先進電子材料的質量。集群參與建設的“電子材料與器件服役可靠性檢測與仿真平臺”，以先進電子封裝材料中試技術開發與工藝應用為重點，初步構建了電子材料與器件產品的可靠性評價標準體系，為國產芯片封裝材料進入市場創造技術條件。

2020中國（深圳）集成電路峰會于10月30日-31日在深圳市南山區華僑城洲際大酒店召開，由深圳市人民政??、國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦，由深圳市科技創新委員會、深圳市工業與信息化局、深圳市南山區人民政府承辦，以“新時期，芯生態”為主題，以創新共贏、開放合作為理念，聚焦IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。峰會舉辦了多場論壇與線上交流會議，邀請了國內外著名院士，專家學者，技術行家和企業領袖齊聚一堂，深入探討和交流，共同推動中國IC產業創新發展。

大會現場

深圳市科技創新委員會基礎研究與平臺基地處處長席衛忠致辭

寶安區科技創新局局長于劍鋒致辭

深圳先進院發展處處長畢亞雷致辭

深圳先進電子材料國際創新研究院院長孫蓉作主題演講

中航國際副總經理由鐳作總結

嘉賓合影