4月11日，第九屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心圓滿落幕。深圳先進技術研究院（以下簡稱“深圳先進院”）作為深圳市新一代信息通信產業集群總促進機構，在會展中心四號館成功舉辦以“科技創造生活“為主題的2021深圳市新一代信息通信產業集群展。深圳先進電子材料國際創新研究院（簡稱“電子材料院”）與寶安區5G產業技術與應用創新聯盟（簡稱“聯盟”）共同組織“硬科技展團”，攜手8家企業于新一代信息通信產業集群展區隆重展出。

集群展大景

8家參展企業分別是鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、深圳普瑞賽思檢測技術有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、深圳市化訊半導體材料有限公司、深圳市美麗加科技有限公司、深圳比科斯電子股份有限公司、深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司、幾維通信技術（深圳）有限公司。本次“硬科技展團”聯合集成電路領域高科技企業共同參與，期望通過這種形式更好的整合科研院所與創新企業的資源優勢，助力助推科技創新驅動高速發展，為解決科技成果產業化中的技術瓶頸貢獻出一份力量。

電子材料院展位圖

本次參展的項目主要包括電子材料院團隊電子材料與器件服役可靠性檢測與仿真平臺、晶圓級封裝關鍵材料、芯片級封裝關鍵材料、電磁屏蔽材料、熱管理和散熱材料，共有17項目亮相，重點展示了用于晶圓級先進封裝的光敏聚酰亞胺材料、面向超薄芯片制造的臨時鍵合材料、晶圓電沉積納米孿晶銅互連材料、柔性透明電磁屏蔽膜、高密度倒裝芯片底部填充膠、熱界面材料TIM1材料、高導熱TIM2材料、積層絕緣膠膜材料、柔性透明鍵盤材料、噴涂電磁屏蔽漿料、高導熱電磁屏蔽材料、回流焊微型電磁屏蔽墊、高強度碳納米管電磁屏蔽膜。

展品圖片合集

這些展出的科技成果給與會嘉賓充分展現了新一代信息通信產業集群集成電路材料集群的發展前景，集中展示電子材料院科技創新成果，發布企業技術需求。展會現場，吸引不少客商駐足洽談。

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