ChatGPT等生成式人工智能的火爆對(duì)AI芯片提出了更高的挑戰(zhàn)，比如超強(qiáng)算力的需求。

例如，對(duì)于包含1750億個(gè)參數(shù)的GPT-3訓(xùn)練，估計(jì)需要使用6,000到8,000個(gè) A100 GPU、耗時(shí)多達(dá)一個(gè)月才能完成。

Chiplet技術(shù)為AI芯片遭遇的挑戰(zhàn)提供了解決方案。

何為Chiplet？為什么說發(fā)展Chiplet技術(shù)是AI大模型時(shí)代拯救國產(chǎn)芯片的“破局之道”？它有何優(yōu)點(diǎn)？

欲知詳情，請(qǐng)看下文。

Chiplet只能說是一種芯片的設(shè)計(jì)理念

真的要把一個(gè)個(gè)芯粒拼裝在一起

關(guān)鍵得看封裝技術(shù)能不能跟得上

2.5D和3D先進(jìn)封裝

是配合Chiplet的工藝手段

關(guān)于先進(jìn)封裝的知識(shí)

請(qǐng)看下期講解

參考文獻(xiàn)：

【干貨】一文搞懂芯粒（Chiplet）技術(shù)，芯生代，https://mp.weixin.qq.com/s/LVHWCiRL9ZpB26hD4tgKkA

大算力芯片，正在擁抱Chiplet，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，https://mp.weixin.qq.com/s/wQdnggJ5nmrFaXlPmKqXrQ

先進(jìn)封裝和Chiplet（芯粒）將統(tǒng)治世界！灣芯展https://mp.weixin.qq.com/s/LTfv_8K8HATdoO1JZZI5ug

來源：戰(zhàn)略規(guī)劃部

策劃 編輯：李沐純 蔣紅(實(shí)習(xí))

審核：肖彬