以青春之花，結(jié)奮斗之果。青年當(dāng)以青春為底，用奮斗作筆，創(chuàng)激昂青春；和一群志同道合的人，一起奔跑在理想的路上，回頭有一路的故事和回憶，低頭有堅(jiān)定的腳步，抬頭有清晰的遠(yuǎn)方。
2023屆的師兄師姐即將離校。在這離別之際，研究院特邀畢業(yè)生們跟大家分享在團(tuán)隊(duì)的學(xué)習(xí)成果和學(xué)習(xí)建議。
活動(dòng)信息：
1、 活動(dòng)時(shí)間：2023年6月29日下午2：00
2、 活動(dòng)地點(diǎn)：電子材料院A棟1樓報(bào)告廳
3、 活動(dòng)流程
2：00-2：10 | 開場 |
2：10-2：30 | 老師致辭 |
2：30-3：10 | 嚴(yán)鄭翰同學(xué)分享（主題） |
3：10-3：50 | 王濤同學(xué)分享（主題扇出型封裝工藝與關(guān)鍵光敏材料的基礎(chǔ)知識(shí)） |
3：50-4：30 | Q&A、合影留念 |
中國科學(xué)院深圳先進(jìn)院材料所先進(jìn)電子材料研究中心（簡稱“研究中心”）以晶圓級(jí)、芯片級(jí)、器件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)封裝需求為導(dǎo)向，圍繞5G通信器件中的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)等關(guān)鍵科學(xué)問題進(jìn)行深入研究。
研究中心團(tuán)隊(duì)專注于先進(jìn)電子材料及封裝成套工藝的開發(fā)與應(yīng)用研究，以產(chǎn)業(yè)急需的倒裝芯片底填料、芯片散熱材料、埋入式器件、半導(dǎo)體器件性能提升等為突破目標(biāo)，目前已獲批集成電路材料全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(共同依托單位)，初步建成我國首個(gè)集成電路高端封裝材料“理化-檢測-中試-驗(yàn)證”全閉環(huán)平臺(tái)。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)近10余年來主持和參與國家科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃8項(xiàng)、重大專項(xiàng)子課題7個(gè)、973項(xiàng)目子課題2個(gè)；承擔(dān)國家基金委各類項(xiàng)目30余項(xiàng)，以及廣東省引進(jìn)海外創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和深圳市孔雀團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目各1 項(xiàng)；承建先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室（我國唯一的電子封裝材料領(lǐng)域的國家級(jí)平臺(tái)）、廣東省和深圳市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等各類項(xiàng)目共計(jì)70余項(xiàng)。在基礎(chǔ)研究方面，圍繞電子封裝材料電、熱、力學(xué)等關(guān)鍵科學(xué)問題， 近年來發(fā)表論文共計(jì) 1000余篇，申請專利800余件。
此外，團(tuán)隊(duì)為研究生提供完善的科研平臺(tái)、優(yōu)質(zhì)的教學(xué)資源以及戰(zhàn)略性的發(fā)展方向。2023年度學(xué)生共計(jì)畢業(yè)67人，其中入職華為5人、海思7人、比亞迪7人、其他行業(yè)內(nèi)高潛企業(yè)46人，成功申博5人。
歡迎各位優(yōu)秀學(xué)子加入！