由深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱“電子材料院”）、美國TA儀器（沃特世科技(上海)有限公司）聯合主辦，寶安區5G產業技術與應用創新聯盟、粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟協辦的“電子材料院分析檢測平臺熱分析技術交流會”于2023年7月18日在電子材料院A棟報告廳舉行。會議由產業合作部副部長彭斐、分析檢測平臺副部長楊華新帶來電子材料院及分析檢測平臺介紹，電子材料院研究員曾小亮、TA儀器專家曾洪宇、李潤民、郭艷霜、李愛民等作會議主題報告，瑞華泰、化訊半導體、森美協爾、中興通訊等80余位企業代表參與交流。
熱分析因其表征方法的多樣性及普適性，已成為材料表征領域不可或缺的檢測手段，廣泛應用于各類材料的性能表征與質量控制，在電子封裝材料領域亦是重要的分析檢測手段之一。本次技術交流會通過對熱分析相關技術的理論闡述與實際應用解讀，解答研發人員的實際應用問題，為電子封裝材料的分析檢測提供新思路，助力材料研發進程，加速集成電路技術迭代發展。
上午會議，彭斐副部長首先為大家介紹電子材料院的基本情況，同時闡述舉辦分析檢測平臺技術交流會的目的與意義。隨后楊華新副部長為大家介紹了檢測平臺的設備及能力，曾洪宇、郭艷霜、李愛民、李潤明老師從熱分析表征、尺寸穩定性表征、黏彈性議題等多個方面做專題報告。現場嘉賓在充分了解電子材料院及其平臺測試能力的同時，深化了熱分析技術應用理論的認知。
午餐后，與會人員一同前往參觀電子材料院分析檢測平臺，實地了解分析檢測平臺現有儀器設備及其應用能力和領域。參觀過程中，企業嘉賓表示希望分析檢測平臺能夠提供更多技術交流機會，加深相關行業企業對分析檢測平臺的了解。
下午，曾小亮研究員首先為大家帶來聚合物電子封裝材料熱學檢測分析案例，結合熱學設備的實際使用經歷為大家提供測試方法和思路，使嘉賓更直觀地了解設備優勢和能力。隨后李潤明、郭艷霜和李愛民老師分享《流變測量設計及優化》和熱分析設備《實驗條件優化與操作技巧》等內容，用實際操作數據為大家提供技巧優化思路，為嘉賓提供更多熱管理問題的解決方案
在TA儀器與現場參會嘉賓的支持下，此次分析檢測平臺技術交流會順利召開，通過應用理論與操作技巧的分享，技術專家與企業代表充分交流與探討，使得與會嘉賓加深熱分析技術理論認知的同時，拓寬解決熱問題的方法和思路。
電子材料院分析檢測平臺舉辦系列技術交流會，旨在為相關行業企業搭建互動交流平臺，加深企業對熱學、力學、電學等方面分析檢測的理論認知，充分了解相關設備的功能與能力，為企業產品研發提供更多解決方案。
電子材料院分析檢測平臺依托多年電子材料研發經驗，整合電子材料領域分析檢測資源，構建了顯微表征/成分分析/熱學/電學/力學/可靠性等多方面完整測試能力，目前已全面對外開放，可為高校科研教學與社會企事業服務。歡迎各界朋友咨詢、預約測試技術服務，郵箱：wt.zhang@siat.ac.cn。