3月1-2日，由電巢科技主辦，深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院（以下簡稱“電子材料院”）、興森科技、景旺電子、大族數(shù)控、中際旭創(chuàng)等單位聯(lián)合發(fā)起的2024電子互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)（EITIA）在深圳華僑城洲際大酒店順利召開。

此次大會(huì)以“AI加速硬件互連創(chuàng)新”為主題，聚焦人工智能時(shí)代下的電子硬件互連及工程創(chuàng)新，吸引了來自全球??子產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等近千名代表前往參會(huì)。電子材料院副院長朱朋莉作為發(fā)起單位代表參與授牌并致辭，院長助理、戰(zhàn)略發(fā)展中心副總監(jiān)肖彬作大會(huì)主題報(bào)告。

在全球AI科技浪潮的推動(dòng)下，電子產(chǎn)業(yè)互連技術(shù)創(chuàng)新正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。以硬件系統(tǒng)、IC/模組/元器件、電子制造、電子材料、電子設(shè)備、工具軟件等共同構(gòu)成的電子產(chǎn)業(yè)鏈需要各個(gè)模塊共創(chuàng)、共享，共同推動(dòng)電子互連技術(shù)創(chuàng)新高質(zhì)量發(fā)展。同時(shí)隨著技術(shù)的更新迭代，先進(jìn)封裝材料在電子互連技術(shù)中的重要作用日益凸顯，不僅用于連接芯片和基板，還提供了對(duì)芯片的機(jī)械支撐、散熱以及導(dǎo)電等功能，在傳統(tǒng)封裝材料無法滿足高溫、高密度、高速度等復(fù)雜環(huán)境應(yīng)用需求的情況下，先進(jìn)封裝材料的應(yīng)用成為了電子互連技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。

電子材料院基于深圳先進(jìn)院先進(jìn)電子封裝材料團(tuán)隊(duì)十余年的研究與應(yīng)用基礎(chǔ)，在晶圓級(jí)、芯片級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等先進(jìn)封裝材料上取得階段性成果，核心技術(shù)孵化企業(yè)深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司生產(chǎn)的薄晶圓加工臨時(shí)鍵合膠保持國內(nèi)領(lǐng)先水平，服務(wù)國產(chǎn)高性能服務(wù)器和AI芯片加工。接下來電子材料院將與興森科技、景旺電子、大族數(shù)控、中際旭創(chuàng)等EITIA發(fā)起單位共同助力電子互連技術(shù)發(fā)展，為電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能，攜手打造先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展新生態(tài)。

2024年，電子材料院將通過組織/發(fā)起/參與系列賦能活動(dòng)，加強(qiáng)生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)合作，加快實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝材料自主可控進(jìn)程，促進(jìn)共性技術(shù)研發(fā)、材料驗(yàn)證、全鏈條成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等核心能力建設(shè)，為下一代創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)開發(fā)奠定基礎(chǔ)，為建立集成電路材料相關(guān)行業(yè)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)提供支撐，通過匯聚國內(nèi)外高校科研院所、行業(yè)上下游優(yōu)勢(shì)企業(yè)等資源，推動(dòng)建立電子材料院產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造具有全球影響力的高端電子材料研發(fā)與轉(zhuǎn)化創(chuàng)新生態(tài)體系。

來源：對(duì)外合作部

審核：彭斐