2023年6月，由深圳市化訊半導體材料有限公司、中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先進電子材料國際創新研究院、深圳市大族半導體裝備科技有限公司聯合推出的“集成電路先進封裝臨時鍵合材料及裝備”項目榮獲2022年度“深圳市科技進步獎”二等獎。近日，深圳市政府為表彰2022年度深圳市科技進步獎獲得者，特為此項目頒發榮譽證書。
深圳市科學技術獎被譽為深圳科技界的“奧斯卡”，旨在對完成重大科技創新和科技成果轉化、反映深圳科技創新的成色、創造顯著經濟效益的項目進行褒獎。
本次獲評的臨時鍵合材料主要用于支撐超薄晶圓加工拿持以完成超薄芯片的制造，同時用于重構晶圓的制造，具備優異的物理機械性能、良好的粘結力、優異的耐熱和耐化性、易解鍵合及清洗無殘留等綜合性能，滿足高端芯片制造過程苛刻的工制程，是實現2.5D/3D、CoWoS、HDFO、SIP、POP等先進封裝工藝的關鍵材料。該技術成功應用于5G、AI、數據中心等大算力、高帶寬存儲芯片等高端芯片的封裝制造。
未來，電子材料院將繼續聚焦先進電子材料，依托深圳先進院先進材料中心十余年科研、教育、產業資本的扎實基礎，面向我國集成電路產業需求，與龍頭企業緊密合作，聚焦解決芯片封裝關鍵材料領域核心技術問題。