著集成電路芯片向高度集成化和精細化的方向發展，以及高算力應用場景需求的井噴，對封裝材料的要求變得愈發嚴格。在先進封裝材料的產品開發中，中試工藝和質量管控扮演著至關重要的角色，不僅助力技術從實驗室走向市場，還確保了科技成果在工業放大后的一致性和穩定性。10月26日，深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱“電子材料院”）成功舉辦“中試工藝開發與質量管控”主題沙龍活動，匯聚院內菁英，共同分享交流中試工藝開發與質量管控的宏觀思路與產業實戰經驗。

首先，項目管理辦負責人單良博士為大家帶來了《產品配方開發與中試定義》的開場報告，提出了中試是指能夠具有相當批次穩定性、客戶送樣量級要求的制備量級的定義，以及質量是產品研發過程的效率放大器。他認為，產品開發是技術商業化過程，產品是團隊技術能力投向市場應用并為客戶創造價值的一個載體。在產品開發過程中，團隊需要具備各種技術能力，包括中試工藝開發能力、分析檢測能力和質量控制能力等。

▲單良博士正在作報告

緊接著，中試工程平臺負責人謝春希為大家帶來了《中試工藝開發與質量管控概述》的主題報告，強調了中試是跨越學術研究到產業應用的死亡之谷的必經之路，確保科研成果順利轉化為可量產技術。作為研發體系的一部分，中試負責產品質量、生產、銷售及售后服務的技術和工藝準備，需實現研發與中試的統一管理。其目標是通過標準化、體系化，交付可量產的工藝技術包，確保產品穩定供應。他表示，中試也是研發的責任，產品研發和配方開發與中試應統一管理、統一工作計劃，實現工作流程一體化。

▲謝春希正在作報告

隨后，高級工程師馬春銘博士為大家帶來了《樹脂合成的中試放大工藝與過程管控概述》的專題報告。她提出，為實現與中試生產間的雙向確認，小試階段需要在現有實驗基礎上縮短合成路線，提高產率、簡化操作、降低成本。在中試階段，需要考慮產品質量可靠性、供應條件、物料質量標準、供應商和備選物料供應商等因素，并考慮設備和管道材質的匹配性和適用性。在量產設計中，需要考慮設備選型、材質、工藝調整空間和方向等因素，并為未來量產做集成設計以減少彎路。

▲馬春銘博士正在作報告

材料研發工程師陳靜為與大家分享了《中試釜工藝與過程管控概述、客戶稽核審廠經驗分享》相關內容，重點復盤了某產品導入過程中的技術評級和審廠稽核歷程，強調了來料管理、出貨管理、生產制程管理等關鍵管控能力的重要性，以及全員參與體系化質量工作的建議。也指出了產品導入過程中主觀質量工作推進的困難，需要持續外審和內審、以驅動質量工作的提升改善。

▲陳靜正在作報告

在交流討論環節中，研發工程師們表現出極高的熱情和積極性，就實驗系統定期評估與測試標準樣定義、小試與中試間的偏差處理、原料保質期與出貨管控等問題進行了深入開放的探討。

 ▲交流探討中的工程師們

最后，朱朋莉副院長對大家提出了深刻理解中試工藝包內涵的工作要求，并強調了以應用場景為導向的產品思維的重要性。所有產品和技術必須走向應用場景，并在試錯中發現工藝和可靠性問題，不斷完善以提升產品的競爭力。此外，重申了在產品研發過程中數據拉偏的重要性，并提醒大家關注原材料篩選與包材選擇問題。

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此次主題沙龍活動為電子材料院在一線攻堅的工程師們提供了一個深入交流的機會，提升了中試工藝開發與質量管控的整體意識、強化了相關能力。未來，電子材料院將持續加強中試與質量相關工作，推進在集成電路先進封裝材料領域的產業創新能力和發展質量，為我國新時期集成電路產業發展貢獻力量。

來源：項目管理辦

審核：朱朋莉