11月23日，2024西麗湖論壇之粵港澳大灣區高密度電子封裝材料與器件專業論壇在香港中文大學康本國際學術園召開。論壇由高密度電子封裝材料與器件聯合實驗室主辦，香港中文大學、中國科學院深圳先進技術研究院（簡稱“深圳先進院”）、深圳先進電子材料國際創新研究院（簡稱“電子材料院”）承辦。
本屆論壇作為西麗湖論壇的子論壇之一，聚焦電子封裝材料與器件領域的最新研究成果與產業趨勢，匯聚了來自粵港澳大灣區的近百名頂尖專家學者、企業代表，共同探討電子封裝材料與器件的未來發展方向。論壇通過大會特邀報告、主題報告、成果墻報展示、企業產品展覽、企業考察交流等多種形式將“產學研用”緊密聯系，推動電子封裝材料及其他相關材料的發展與應用。
論壇由香港中文大學工程學院副院長、卓敏電子工程學講座教授、深圳先進院學術副院長許建斌主持。深圳市科技創新局黨組書記、局長張林，香港中文大學常務副校長陳金樑，中國科學院深圳先進技術研究院黨委書記、副院長吳創之，上海硅產業集團股份有限公司董事長俞躍輝，中國科學院上海微系統與信息技術研究所副所長俞文杰，臺灣研究院院士、香港城市大學講座教授杜經寧，臺灣欣興電子股份有限公司技術總監劉漢誠，香港微電子研發院董事局主席陳正豪，深圳市科技創新局重大專項處處長陳文獻，上海交通大學研究生院院長鄧濤，華南理工大學電子與信息學院、微電子學院院長薛泉，香港應用科技研究院副總裁史訓清，香港中文大學工程學院院長曾漢奇，香港城市大學工程學院副院長馮憲平，香港中文大學工程學院副院長黃捷，中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長、電子材料院院長孫蓉，香港中文大學工程學院卓敏機械與自動化工程學教授廖維新，香港中文大學工程學院電子工程學系主任許正德，香港納米及先進材料研發院首席技術官劉晨敏，電子材料院副院長朱朋莉、汪瑞等嘉賓出席。
活動伊始，許建斌向遠道而來的嘉賓、專家學者、企業代表以及參加本次論壇的同學表示熱烈歡迎。許建斌表示，通過本次論壇交流，智慧碰撞，產生了一批具有前瞻性、創新性的高質量發展思路。深港聯合將進一步加速搭建高水準人才高地，推進科技創新和科技成果轉化，促進創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，助力大灣區打造成國家參與世界先進產業發展的重要創新基地。
嘉賓致辭
張林致開幕詞，他表示粵港澳大灣區是全球科技創新最活躍的區域之一，深圳作為創新引擎，近日在第二十六屆中國國際高新技術成果交易會意向成交金額突破1200億元，為歷史之最。深圳正通過抓穩創新端、制造端及市場端有機結合，深化科技體制改革，加快重大科技平臺建設，構建新發展格局，打造具有全球影響力的科技創新策源地和新興產業集聚地。
嘉賓致辭
陳金樑在致辭中向與會嘉賓表示熱烈歡迎和衷心感謝。他指出，作為西麗湖論壇的重要分論壇，本次活動致力推動灣區高端人才與科技要素流動，深度整合大灣區高密度電子封裝領域優質資源。他強調，香港中文大學作為全球頂尖高校，將與深圳先進院攜手，持續深化雙方多年的戰略合作，特別是在高密度電子封裝材料與器件聯合實驗室的建設方面，共同開創灣區科技創新新篇章。
嘉賓致辭
吳創之在致辭中提到，深圳先進院作為中國科學院、深圳市政府和香港中文大學三方共建的新型研究機構，能取得今日的成績，離不開深圳市政府和香港中文大學的大力支持。在"十四五"規劃中，深圳先進院將集成電路材料與封裝列為三大重點主攻方向之一，旨在通過匯聚粵港澳大灣區的創新資源，整合各類科研力量和技術資源，突破關鍵核心技術，以服務國家重大戰略需求。
隨后，孫蓉對聯合實驗室建設和發展情況進行了詳細介紹和匯報。為充分發揮粵港澳大灣區學術優勢，早在2012年，香港中文大學工程學院與中國科學院深圳先進技術研究院，就已率先探索出港深兩地在創科方面的深度合作發展路徑，聯合共建了高密度電子封裝材料與器件聯合實驗室。聯合實驗室主要聚焦集成電路高端電子封裝材料領域的研發及其應用技術，通過匯聚深港雙方的科研優勢力量，開展大數據在材料研發中的前沿技術研究，取得了一批標志性、引領性重大科技創新成果，并聯合培養多位高層次人才，致力于搭建創新發展平臺及打造人才聚集高地。
在熱烈的掌聲中，陳金樑、吳創之共同為“聯合實驗室”揭牌，期待在未來的日子里，雙方能夠共同推動產學研深度融合、培養高素質科技人才。
論壇上，報告嘉賓分別就各自的研究方向、代表性科研成果、研究進展等方面作專題報告，從產業發展趨勢、投資趨勢、技術前沿等分析了電子材料研究與產業發展策略，共同為粵港澳大灣區電子封裝材料產業發展帶來經驗借鑒和思路。
與會期間，嘉賓代表還赴香港科技園、香港應用科技研究院等地進行了實地調研。
西麗湖論壇是科技部、深圳市人民政府共同推動設立的國際化創新論壇，以“創新·可持續發展”為永久主題，自2021年舉辦首屆論壇以來，已經逐漸成為粵港澳大灣區國際科技創新中心建設的重要支撐論壇。2024西麗湖論壇以“人工智慧賦能未來城市與新質生產力”為年度主題，共舉辦1場開幕式暨主論壇、29場專業論壇以及西麗湖論壇“Open-Day”校園開放日等配套活動。
本屆論壇的成功舉辦，不僅為粵港澳大灣區電子封裝產業的發展注入了新動能，更為行業各界搭建了高水平的交流與合作平臺。未來，粵港澳大灣區高密度電子封裝材料與器件專業論壇將繼續以創新為驅動，立足灣區，向外輻射，充分發揮地域優勢，以集成電路先進封裝材料研發與制造為核心，逐步建成國際一流的研發創新平臺和技術人才高地。
來源：文化宣傳辦
編輯：文化宣傳辦
審核：吳曉琳