本次公示的9家位于深圳的中試平臺

一、中試平臺：打通產業化的“關鍵一環”

科普：什么是中試平臺？

中試平臺是科技成果轉化的“放大器”和“風險池”，該平臺的作用是將處在試制階段的新產品轉化為產業化應用的過渡性試驗，也被稱為科技成果轉化應用的“最后一公里”。此次入選的集成電路先進電子材料中試平臺為全國集成電路領域的設計企業、封測企業、材料企業、科研機構等提供中試與概念驗證服務，該模式可有效破解科研機構“不敢轉、無力轉”、企業“不敢接、接不住”的困境，突破“最后一公里”，加速產業鏈協同創新。

二、政策引領：國家級戰略賦能制造業升級

2024年初，工信部印發《制造業中試創新發展實施意見》，并于去年下半年發布加快布局建設制造業中試平臺的通知，計劃到2027年，在有條件的地方培育建設一批省部級制造業中試平臺，遴選認定若干個輻射范圍大、轉化能力強、發展機制好、具有國際先進水平的國家制造業中試平臺，推動傳統產業、新興產業、未來產業技術成果工程化突破和產業化應用。而深圳先進電子材料國際創新研究院等入選單位將成為這一戰略的關鍵支點。

三、研產融合 協同創新：筑牢科技成果轉化高地

集成電路先進封裝材料中試平臺通過開放共享機制，服務集成電路先進封裝材料上下游產業鏈，為企業提供封裝材料驗證、封裝設計與仿真、先進封裝工藝開發、分析檢測與失效分析、可靠性試驗、人才定制培訓等服務。目前平臺已累計對接產業鏈企業1200余家，服務企業百余家，大幅縮短從技術到產品的周期，為行業企業提供從概念驗證、技術測試到商業化應用的全鏈條支持。

集成電路先進封裝材料中試平臺擁有哪些硬核能力呢？

（一）打造開放共享的高端技術服務平臺，支撐企業高質量發展

1、打造集成電路封裝材料領域專業分析檢測平臺

分析檢測平臺具備顯微表征、成分分析、熱/電/力學分析、可靠性測試等多種技術能力；開放對外服務，為產業界材料、封裝、芯片設計企業提供可定制化的分析檢測解決方案。

已獲得CMA認證、CNAS認可資質

2、標準化、體系化電子材料中試工程平臺

標準化（ISO9001/14000）、體系化（DFMEA/PEMEA、MSA、MES、SPC）進行高端電子封裝材料中試工程技術開發，提高技術轉移的質量，建設國際一流先進封裝材料中試工程平臺，跨越科技成果轉化“死亡谷”。

3、從材料端開展的先進封裝驗證平臺

（1）FC倒裝封裝技術能力

（2）WLP晶圓級封裝技術能力

（3）2.5D/3D封裝技術能力

（二）以平臺多觸角賦能產研聯動，打造以深圳為核心的創新生態

為加深產研技術合作，電子材料院依托中試平臺，以技術交付為最終導向，建立聯合實驗室、    聯合創新中心及聯合攻關體等創新協同機制，搭建研發-轉化-產業化的全流程合作模式，累計企業橫向合作70余項，形成覆蓋領域廣、專業水平高、服務能力強的創新生態，打造“1（材料院）+X（學術合作）+N（企業驗證）”開放創新生態。

作為粵港澳大灣區集成電路領域的重要創新載體，電子材料院將緊扣國家重大戰略需求，聚焦集成電路先進封裝材料產業共性問題，推動一批關鍵先進封裝材料科技成果產業化，輻射帶動形成一批具有核心創新能力的一流企業，打造國際一流的集成電路高端封裝材料產業協同創新平臺，助力深圳加快建設具有全球重要影響力的產業科技創新中心。