本次公示的9家位于深圳的中試平臺

一、中試平臺：打通產(chǎn)業(yè)化的“關(guān)鍵一環(huán)”

科普：什么是中試平臺？

中試平臺是科技成果轉(zhuǎn)化的“放大器”和“風(fēng)險池”，該平臺的作用是將處在試制階段的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的過渡性試驗，也被稱為科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用的“最后一公里”。此次入選的集成電路先進(jìn)電子材料中試平臺為全國集成電路領(lǐng)域的設(shè)計企業(yè)、封測企業(yè)、材料企業(yè)、科研機構(gòu)等提供中試與概念驗證服務(wù)，該模式可有效破解科研機構(gòu)“不敢轉(zhuǎn)、無力轉(zhuǎn)”、企業(yè)“不敢接、接不住”的困境，突破“最后一公里”，加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

二、政策引領(lǐng)：國家級戰(zhàn)略賦能制造業(yè)升級

2024年初，工信部印發(fā)《制造業(yè)中試創(chuàng)新發(fā)展實施意見》，并于去年下半年發(fā)布加快布局建設(shè)制造業(yè)中試平臺的通知，計劃到2027年，在有條件的地方培育建設(shè)一批省部級制造業(yè)中試平臺，遴選認(rèn)定若干個輻射范圍大、轉(zhuǎn)化能力強、發(fā)展機制好、具有國際先進(jìn)水平的國家制造業(yè)中試平臺，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)成果工程化突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。而深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院等入選單位將成為這一戰(zhàn)略的關(guān)鍵支點。

三、研產(chǎn)融合 協(xié)同創(chuàng)新：筑牢科技成果轉(zhuǎn)化高地

集成電路先進(jìn)封裝材料中試平臺通過開放共享機制，服務(wù)集成電路先進(jìn)封裝材料上下游產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供封裝材料驗證、封裝設(shè)計與仿真、先進(jìn)封裝工藝開發(fā)、分析檢測與失效分析、可靠性試驗、人才定制培訓(xùn)等服務(wù)。目前平臺已累計對接產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)1200余家，服務(wù)企業(yè)百余家，大幅縮短從技術(shù)到產(chǎn)品的周期，為行業(yè)企業(yè)提供從概念驗證、技術(shù)測試到商業(yè)化應(yīng)用的全鏈條支持。

集成電路先進(jìn)封裝材料中試平臺擁有哪些硬核能力呢？

（一）打造開放共享的高端技術(shù)服務(wù)平臺，支撐企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

1、打造集成電路封裝材料領(lǐng)域?qū)I(yè)分析檢測平臺

分析檢測平臺具備顯微表征、成分分析、熱/電/力學(xué)分析、可靠性測試等多種技術(shù)能力；開放對外服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)界材料、封裝、芯片設(shè)計企業(yè)提供可定制化的分析檢測解決方案。

已獲得CMA認(rèn)證、CNAS認(rèn)可資質(zhì)

2、標(biāo)準(zhǔn)化、體系化電子材料中試工程平臺

標(biāo)準(zhǔn)化（ISO9001/14000）、體系化（DFMEA/PEMEA、MSA、MES、SPC）進(jìn)行高端電子封裝材料中試工程技術(shù)開發(fā)，提高技術(shù)轉(zhuǎn)移的質(zhì)量，建設(shè)國際一流先進(jìn)封裝材料中試工程平臺，跨越科技成果轉(zhuǎn)化“死亡谷”。

3、從材料端開展的先進(jìn)封裝驗證平臺

（1）FC倒裝封裝技術(shù)能力

（2）WLP晶圓級封裝技術(shù)能力

（3）2.5D/3D封裝技術(shù)能力

（二）以平臺多觸角賦能產(chǎn)研聯(lián)動，打造以深圳為核心的創(chuàng)新生態(tài)

為加深產(chǎn)研技術(shù)合作，電子材料院依托中試平臺，以技術(shù)交付為最終導(dǎo)向，建立聯(lián)合實驗室、    聯(lián)合創(chuàng)新中心及聯(lián)合攻關(guān)體等創(chuàng)新協(xié)同機制，搭建研發(fā)-轉(zhuǎn)化-產(chǎn)業(yè)化的全流程合作模式，累計企業(yè)橫向合作70余項，形成覆蓋領(lǐng)域廣、專業(yè)水平高、服務(wù)能力強的創(chuàng)新生態(tài)，打造“1（材料院）+X（學(xué)術(shù)合作）+N（企業(yè)驗證）”開放創(chuàng)新生態(tài)。

作為粵港澳大灣區(qū)集成電路領(lǐng)域的重要創(chuàng)新載體，電子材料院將緊扣國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦集成電路先進(jìn)封裝材料產(chǎn)業(yè)共性問題，推動一批關(guān)鍵先進(jìn)封裝材料科技成果產(chǎn)業(yè)化，輻射帶動形成一批具有核心創(chuàng)新能力的一流企業(yè)，打造國際一流的集成電路高端封裝材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺，助力深圳加快建設(shè)具有全球重要影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。