8月9日，“第一屆海峽兩岸暨港澳先進電子封裝關鍵技術論壇”在深圳市寶安區舉行。本屆論壇旨在促進先進電子封裝關鍵技術的發展，加強企業間的技術交流，共有150余名港澳臺及大陸集成電路行業專家、優秀青年科學家參會，圍繞集成電路先進電子封裝關鍵工藝及材料的發展趨勢進行研討。論壇由中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先進電子材料國際創新研究院及寶安區科技創新局主辦，粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟、寶安科技創新服務中心承辦。

深圳先進院副院長許建國致辭

深圳先進院副院長許建國對參加此次論壇的專家表示感謝，希望通過此次論壇的舉辦能為各位專家學者提供一個交流溝通的平臺，通過對集成電路先進電子封裝關鍵工藝及材料的發展趨勢探討，促進產學研合作，不斷提升我國高端電子材料領域的原始創新能力。 

隨著集成電路后摩爾時代的來臨，電子信息技術的變革越來越依賴于先進電子封裝技術的創新和突破，圍繞先進電子封裝的關鍵工藝及材料將起到至關重要的作用。此次會議之所以在深圳舉辦，與深圳先進院與寶安區人民政府2018年聯合籌建的電子材料院密切相關。

深圳先進院材料所(籌)所長、電子材料院院長孫蓉介紹電子材料院的整體情況

會上，深圳先進院材料所(籌)所長、電子材料院院長孫蓉介紹了電子材料院的整體情況，并表示希望未來與粵港澳大灣區研究院所、骨干企業共同努力，構建學術與產業的橋梁與基地，實現部分“卡脖子”關鍵電子材料產業“突圍”，探索可長期發展的國產高端材料產業化道路，將電子材料院建設成國家級創新平臺，服務產業。

與會專家學者做報告

瑞典皇家工程科學院劉建影院士，廈門大學特聘教授于大全教授，臺灣大學工程學院副院長高振宏，臺灣交通大學材料系主任陳智，香港科技大學盧智銓，毅博科技高級顧問張起明，納米及先進材料研發院有限公司研究發展總監劉晨敏，臺灣中興大學宋振銘教授，臺灣中央大學吳子嘉教授，臺灣千住電子股份有限公司副總經理黃智堯等圍繞先進電子封裝材料的核心技術、產業應用及產業發展現狀分別作了分享。 

此次論壇的成功舉辦有助于促進電子材料領域的產學研交流，加強海峽兩岸協同創新，以推動行業發展。電子材料院也將加快構筑支撐高端電子材料的先發優勢，加強對核心科學問題的部署研究，集合精銳力量在“卡脖子”的痛點下大功夫，早日實現關鍵核心技術突破。