以“集鏈合鏈，同芯同行”為主題的第38屆-40屆寶安發布暨2021年寶安區集成電路推介會于2021年4月28-30日在灣區新技術新產品展示中心舉辦，此次展會通過新品發布會+產業峰會+成果展的創新模式進行展示，由集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的研發、生產企業以及產業鏈上下游配套企業共同參與，旨在充分展示區內集成電路產業的先進性及創新性，進一步增強寶安區集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高產業競爭力。

目前國內的“缺芯”卡脖子問題日益突出，國內半導體產業如何破局，已經上升到國家戰略層面。本次活動更是獲得了市區兩級的高度關注，寶安區科技創新局副局長沈彥出席了本次活動并發表了主旨講話。他指出，半導體產業作為戰略性產業，是信息技術產業的核心，關系到產業經濟安全和國家信息安全，這對支撐經濟社會發展和保障國家安全戰略性、基礎性和先導性產業提出了更為迫切的要求，希望通過本次活動加強政府、協會、企業之間的聯動，大力推進以半導體產業為代表的新興產業發展。

在本次活動中，深圳市先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱“電子材料院”）和深圳市化訊半導體材料有限公司（以下簡稱“化訊半導體”）創新亮相第39期寶安發布半導體封裝材料專場，針對先進電子封裝中的絕緣膠膜和器件、電子材料與器件分析測試公共服務平臺及面向超薄芯片制造的臨時鍵合材料產業化與現場的企業進行了深入淺出的交流與互動，在讓更多人走進了解兩家會員單位的同時，也向眾多寶安半導體相關企業分享了集成電路封裝前沿技術發展訊息，促進產業信息互聯互通。同時寶安區5G產業技術與應用創新聯盟的會員單位深圳市博敏電子有限公司也在3樓設立了展臺，向市區領導及集成電路行業同仁展示了公司硬核產品。

據悉，電子材料院本次分享的絕緣膠膜材料是一款柔性低介電材料，可用于精細線路IC封裝基板、RDL介質層、器件封裝等技術領域。來自電介質材料研究中心的于淑會研究員向在場的來賓介紹了絕緣膠膜的應用背景和市場前景，以及該材料當前的研發進展和驗證結果，重點分享了其團隊開展高技術門檻材料開發的思路和方法。

來自電子材料院技術平臺部的主管張維維在現場也向觀眾詳細介紹了電子材料院分析檢測平臺，該平臺可為電子信息產業提供精準分析測試服務，秉承“設備共享”以及“資源整合”的創新思路，面向所有企事業單位提供一站式測試服務。目前分析測試中心可支撐包括顯微表征、成分分析、熱學分析、電學分析、機械力學、可靠性測試、樣品制備等方面的分析測試服務。

化訊半導體成立于2016年，是一家專注于集成電路先進封裝關鍵材料的研發、生產和銷售的國家高新技術企業。其研發的臨時鍵合技術產品可以滿足器件晶圓減薄拿持及工藝需求，通過激光的方式實現薄器件晶圓與載片晶圓的分離，且可以利用配套清洗劑完全去除殘留的臨時鍵合材料，據悉，現該產品已穩定應用于終端市場，實現產業化突圍。

本次集成電路推介會將持續到本月30日，歡迎各半導體產業優秀企業前來參觀交流，共贏未來！